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電鍍：連接器插針沖壓完成后即應(yīng)送去電鍍工段。在此階段,連接器的電子接觸表面將鍍上各種金屬涂層。與沖壓階段相似的一類問題,如插針的扭曲、碎裂或變形,也同樣會在沖壓好的插針送入電鍍設(shè)備的過程中出現(xiàn)。通過本文所闡述的技術(shù),這類質(zhì)量缺陷是很容易被檢測出來的。
　　注塑：電子連接器的塑料盒座在注塑階段制成。通常的工藝是將熔化的塑料注入金屬胎膜中,然后快速冷卻成形。當熔化塑料未能完全注滿胎膜時出現(xiàn)所謂不飽模,這是注塑階段需要檢測的一種典型缺陷。 另一些缺陷包括接插孔的填滿或部分堵塞(這些接插孔必須保持清潔暢通以便在最后組裝時與插針正確接插)。由于使用背光能很方便地識別出盒座漏缺和接插孔堵塞,所以用于注塑完成后質(zhì)量檢測的機器視覺系統(tǒng)相對簡單易行。
　　組裝：電子連接器制造的最后階段是成品組裝。將電鍍好的插針與注塑盒座接插的方式有兩種：單獨對插或組合對插。單獨對插是指每次接插一個插針;組合對插則一次將多個插針同時與盒座接插。不論采取哪種接插方式,制造商都要求在組裝階段檢測所有的插針是否有缺漏和定位正確;另外一類常規(guī)性的檢測任務(wù)則與連接器配合面上間距的測量有關(guān)。